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南京焊兆電子科技有限公司
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PCBA檢測(Inspection)
來源: | 作者:energy-100 | 發布時間: 2025-07-15 | 180 次瀏覽 | ?? 點擊朗讀正文 ?? ? | 分享到:

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● 定義:檢測主要關注PCBA的物理外觀、結構完整性、焊接質量等,確保符合制造標準。


● 方法:


○ AOI(自動光學檢測):通過攝像頭識別焊點、元件位置是否正確。


○ X-Ray檢測:用于BGA、QFN等隱藏焊點的內部結構檢查。


○ SPI(錫膏檢測):檢測錫膏印刷質量,避免焊接不良。


○ 目檢(Visual Inspection):人工檢查外觀缺陷。  


南京焊兆電子專注江蘇SMT貼片加工,擁有完整的質量管理體系,公司以誠信、產品質量贏的業界的認可,歡迎各界朋友蒞臨參觀,指導和業務洽談。