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● 定義:檢測主要關(guān)注PCBA的物理外觀、結(jié)構(gòu)完整性、焊接質(zhì)量等,確保符合制造標準。
● 方法:
○ AOI(自動光學檢測):通過攝像頭識別焊點、元件位置是否正確。
○ X-Ray檢測:用于BGA、QFN等隱藏焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查。
○ SPI(錫膏檢測):檢測錫膏印刷質(zhì)量,避免焊接不良。
○ 目檢(Visual Inspection):人工檢查外觀缺陷。
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