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SMT貼片雙面組裝工藝
來(lái)源: | 作者:energy-100 | 發(fā)布時(shí)間: 2026-02-28 | 149 次瀏覽 | ?? 點(diǎn)擊朗讀正文 ?? ? | 分享到:

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A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(最好僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)。

B:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。


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